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第三代
半导体测试家族
Third generation semiconductor testing family
分类
KGD handler

全自动测试，支持SiC晶圆、Waffle Pack、Tape&Reel上料与下料。 多工位并行测试，不同工位支持不同温度与测试项目。 静态、动态、雪崩功能测试，且测试顺序可调。 高温预热与芯片表面防氧化保护。 高温测试，温度范围：室温~200°C。 加电针卡为密封设计，支持充氮气保护防高压打火与氮气压力监测。



悬浮电源

多Site并行

多通道高精度

支持多种扩展

型号 KGD handler
产品介绍 全自动测试，支持SiC晶圆、Waffle Pack、Tape&Reel上料与下料。
功能 ? 多工位并行测试，不同工位支持不同温度与测试项目。
? 静态、动态、雪崩功能测试，且测试顺序可调。
? 高温预热与芯片表面防氧化保护。
? 高温测试，温度范围：室温~200°C。
? 加电针卡为密封设计，支持充氮气保护防高压打火与氮气压力监测。


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